電磁兼容測試中，抗干擾定制的基本任務是，系統或設備不會因外部干擾信號的影響而誤操作或失效，也不會向外界推送過多的噪聲干擾，以免造成其他軟件或設備的正常運行。因此，提高綜合抗干擾能力也是系統設計的關鍵一步。

總結電路抗干擾設計原理：

1.電源線設計

(1)選擇合適的電源；

(2)盡量擴大電源線；

(3)確保電源線.底線方向與數據傳輸方向一致；

(4)應用抗干擾元件；

(5)電源通道加去耦電容(10)~100uf)。

2.地線設計

(1)盡量選擇單點接地；

(2)將敏感電路連接到穩定的接地參考源；

(3)模擬與數字的分離；

(4)盡量擴大地線；

(5)對pcb板分區設計，將高帶寬噪聲電路與低頻電路分開；

(6)盡量避免接地環路(所有設備接地后回電源地形成的通道稱為接地環路(“地線環路”）的面積。

3.部件配置

(1)平行電源線不宜過長；

(2)確保pcb時鐘產生器.晶振和cpu時鐘鍵入端盡量靠近，避免其他低頻器件；

(3)部件應圍繞關鍵部件配備，盡量避免導線長度；

(4)對pcb板進行分區布局；

(5)考慮pcb板在機箱內的位置和方向；

(6)減少高頻元件之間的導線。

4.去耦電容的配置

(1)每10個集成電路應增加一個充放電電容(10)uf）；

(2)導線電容低頻，貼片電容高頻；

(3)每個集成芯片應布置一個00.1uf陶瓷電容；

(4)抗噪聲能力弱，關閉時電源變化較大的器件應增加高頻去耦電容；

(5)電容中間無需同用通孔；

(6)去耦電容導線不宜過長。

5.降低噪聲和干擾信號標準

(1)盡量選擇45°曲線而非90°曲線(盡量避免發送高頻信號與蓮藕);

(2)通過串聯電阻降低電路信號邊緣的跳變速度；

(3)石英晶振機殼應接地；

(4)無需懸掛閑置門電路；

(5)時鐘垂直IO線時影響??；

(6)盡量使時鐘周圍的電動趨勢趨于零；

(7)IO推動電路盡量靠近pcb的邊沿；

(8)所有信號不必產生回路；

(9)對于高頻板，電容的遍布電感不容忽視，電感的分布電容也不容忽視；

(10)一般功率線.交流線盡量在不同于電源線的木板上。

6.其他設計原理

(1)CMOS未使用的管腳應通過電阻接地或電源；

(2)用RC電路吸收電磁閥等原放電電流；

(3)總線增加10k上下上拉電阻有利于抗干擾；

(4)選擇全譯碼具有較好的抗干擾性；

(5)元器件不需要管腳按10k電阻接電源；

(6)總線盡量短，盡量保持相同的長度；

(7)雙層線盡量垂直；

(8)熱元件繞過敏感元件；

(9)正面水平布線，背面垂直布線，只要空間允許，走線越粗越好(僅限地線和電源線)；

(10)要有較好的地層線，應盡量從正面布線，背面作為地層線；

(11)保持良好的距離，如過濾器的輸出.光耦的輸出.交流電源線、弱電源線等；

(12)長線加低濾波器。盡量接線，必須走的長線應插入合理位置C.RC.或LC低通濾波器；

(13)除地線外，可用細絲不能用粗線。

7.總寬度和電流

(1)一般總寬不低于00.2.mm（8mil)；

(2)高密度、高精度pcb間隔和線距一般為0.3mm(12mil)；

(3)當銅泊厚度為50um上下時，導線總寬1~1.5mm(60mil)=2A；

(4)公共場所一般800mil,更要注意微控制器的應用。

8.電源線

電源線盡量短，走直線，最好走樹型，不要走環。

9.布局

首先，要了解PCB尺寸大小。PCB規格過大時，印刷線框長，阻抗提高，抗噪音能力降低，成本增加；如果太小，排熱不好，相鄰線框容易受到影響。

在確認PCB規格后.然后明確獨特部件的位置。最后，根據電路功能的模塊，對電路的所有部件進行布局。

在確認獨特部件時，應遵循以下標準：

(1)盡量減少高頻元件之間的連接，并盡量減少它們的分布參數和相互干擾信號。容易受到影響的元件不應太近，輸入和輸出元件應盡量避免。

(2)部分部件或導線之間可能有很高的電位差，因此應增加它們之間的距離，以防止放電引起的意外短路。高壓元件應盡可能布置在調整時不易觸摸的區域。

(3)重量超過15g的元器件.應用支架固定后焊接。這些又大又重又重。.熱值大的部件不宜安裝在印刷板上，而應安裝在整機底部，并注意排熱問題。熱敏元件應避免加熱元件。

(4)針對電阻器.可調電感線圈.可變電容器.微動開關等可調元件的布局應注意整機的結構規定。如果機身調整，應放在印刷板上方便調整的區域；如果主機調整，其部分應與調整旋鈕在底盤面板上的位置一致。

(5)印刷扳定位孔和支撐架占用的部位應空出。

根據電路功能模塊布局電路各部件時，應符合以下標準：

(1)根據電路流程分配各功能電路單元的部件，使布局便于信號流通，并盡可能保持信號方向一致。

(2)以各作用電路的關鍵部件為核心，圍繞其進行布局。組件應對稱。.齊整.緊密排序PCB上.盡量避免和減少各部件之間的導線和連接。

(3)對于在高頻下工作的電路，需要了解元件之間的分布參數。一般電路應盡可能平行排序。這樣，不僅美觀.而且容易裝焊.批量生產方便。

(4)位于電路板邊緣的部件，離電路板邊緣一般不少于2mm。電路板的最佳外觀是方形。長寬比為3:204:3。電路表面規格超過2000x150mm時.應注意電路板的沖擊韌性。

10.走線

走線原則如下：

(1)輸出端使用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，避免反饋藕合。

(2)印刷導線的最小寬度主要由導線與絕緣基材之間的粘附強度和通過其電流確定。當銅泊厚度為0時.05mm.總寬為1~15mm時.根據2A電流，溫度不高于3℃，因而.導線總寬為1.5mm可滿足要求。

對于集成電路，尤其是數據電路，一般選擇0.02~0.3mm導線總是寬的。自然，只要允許，或者盡量使用寬線.特別是電源線和地線。導線的最小間隔主要由最壞情況下的線間接地電阻和擊穿場強度決定。對于集成電路，特別是數據電路，只有工藝允許，間隔可以小到5~8mm。

(3)印刷電線的轉彎一般為弧形，高頻電路中的直角或交角會影響電氣性能。此外，盡量減少大規模銅泊的應用，否則.長期熱時，銅泊容易膨脹脫落。必須使用大型銅泊時，最好使用格柵格狀.這有利于去除銅泊與基材之間粘合劑加熱產生的揮發性氣體。

11.焊層

焊接層的中心孔將略大于設備的導線孔。焊接層太大，容易產生空焊。焊接層的直徑D一般不小于D(d1.2)mm，D是導線直徑。對于高密度數字電路，焊層的最小孔徑可以使用(d1.0)mm。

12.PCB以及電路抗干擾對策

印刷電路板的抗干擾設計與實際電路密切相關，這里只有一個PCB幾種常見的抗干擾定制對策作了一些說明。

13.電源線設計

根據印刷電路板的電流大小，盡量加粗電源線的總寬度，降低環路電阻。與此同時，.使電源線.地線的方向與數據傳輸的方向一致，有助于提高抗噪聲能力。

14.地線設計

地線設計的原則是：

(1)數字和模擬分離。如果電路板上既有邏輯電路又有線性電路，則應盡可能分開。低頻電路的地面應盡可能選擇點射和接地。當具體接線困難時，可部分連接，然后連接地面。高頻電路應采用多點串聯接地，接地線應短而厚，高頻元件周圍應盡可能采用網格大規模地箔。

(2)接地線應盡可能加厚。如果接地線很薄，路線阻抗會發生很大的變化，當大電流通過時，接地電位會發生很大的變化，降低抗噪聲特性。因此，接地線應先加厚，使其能通過印刷板中允許電流的三倍。如果可能，接地線應為2~3mm以上。

(3)接地線形成閉環路。大多數只由數字電路組成的印刷板可以提高其接地電路的抗噪聲能力。

15.配備退藕電容

PCB設計的基本方法之一是在印刷板的各個關鍵部位配備適度的蓮藕電容。

一般配備退藕電容的原則是：

(1)電源鍵入端跨接100~100uf電解電容器。如有可能，連接100個。uF以上更強。

(2)原則上每個集成電路芯片都應布局一個0.01pF瓷磚電容器。

(3)抗噪能力弱.電源變化較大的器件，如關閉時電源變化較大的器件，RAM.ROM存儲器件應在芯片的電源線和地線之間立即連接退藕電容。

(4)電容導線不能太長，尤其是高頻旁通電容不能有導線。